Vào tháng 10 năm 2024, Apple đã đại tu các mẫu MacBook Pro 14inch và 16inch, thêm chip M4, M4 Pro và M4 Max, cổng Thunderbolt 5 trên các model cao cấp, thay đổi màn hình và hơn thế nữa. Tất cả thay đổi đó được cho là một cuộc “đại tu” cập nhật trong một lần, nhưng nếu bạn nghĩ rằng một công cuộc làm mới lớn hơn nữa cho Macbook Pro phải cần thêm vài năm nữa thì hãy nghĩ lại.
Mark Gurman của Bloomberg đã nói rằng ông chỉ kỳ vọng một sự tăng hiệu suất nhỏ cho các model Macbook Pro năm 2025 với việc giới thiệu các chip M5 mới, trong khi “cuộc đại tu chính thức” cho máy tính xách tay sẽ phải đến năm 2026.
Màn hình OLED, Tạm biệt mini-LED
Một số tin đồn đã chỉ ra rằng các model Macbook Pro đầu tiên có màn hình OLED sẽ được ra mắt vào năm 2026. Công ty nghiên cứu Omdia tuyên bố rằng Apple “rất có thể” sẽ giới thiệu MacBook PROS mới có màn hình OLED vào năm tới, trong khi nhà phân tích màn hình Ross Young nói rằng chuỗi cung ứng của Apple dự kiến sẽ có đủ công nghệ. So với các model Macbook Pro hiện tại sử dụng màn hình nhỏ, lợi ích của công nghệ OLED sẽ bao gồm tăng độ sáng, tỷ lệ tương phản cao hơn với màu đen sâu hơn, hiệu quả năng lượng được cải thiện cho thời lượng pin dài hơn và hơn thế nữa.
Macbook Pro 2026 thiết kế mỏng hơn, nhẹ hơn
Việc chuyển sang màn hình OLED có thể cho phép các model Macbook Pro trong tương lai sở hữu thiết kế mỏng hơn và tin đồn cho thấy đó thực sự là những gì Apple dự định. Khi iPad Pro M4 được công bố vào tháng 5 năm 2024, Apple đã chào mời nó là sản phẩm mỏng nhất của công ty. Mark Gurman của Bloomberg sau đó đã gọi IPAD Pro là “sự khởi đầu của một lớp thiết bị Apple mới” và cho biết Apple đang chuẩn bị để làm cho Macbook Pro mỏng hơn trong “vài năm tới”. Apple được cho là tập trung vào việc cung cấp thiết bị mỏng nhất có thể mà không làm ảnh hưởng đến thời lượng pin hoặc các tính năng chính.
Đáng chú ý, Macbook Pro đã dày hơn và nặng hơn với mẫu thiết kế lại gần đây nhất vào năm 2021. “Làm thế nào mà Apple khiến cho Macbook Pro 2026 mỏng hơn mà không cần loại bỏ chức năng mới mà nó vừa được giới thiệu lại khá gần đây” vẫn là câu hỏi lớn.
Camera punch-hole , Không còn notch
Nếu bạn đã chán ngấy về phần notch trên màn hình Mac thì đây sẽ là một tin tốt lành dành cho bạn. Apple có kế hoạch loại bỏ notch khỏi Macbook Pro vào năm 2026, theo một lộ trình được chia sẻ bởi công ty nghiên cứu Omdia. Lộ trình chỉ ra rằng các model Macbook Pro 14inch và 16inch được phát hành vào năm tới sẽ có một camera nhỏ ở đầu màn hình, thay vì notch quen thuộc. Macbook Pro mà không có notch sẽ cung cấp thêm các pixel có thể nhìn thấy trên màn hình, tạo ra một thiết kế hiển thị không bị gián đoạn và gắn kết liền lạc hơn.
Modem 5G, Kết nối di động
Đầu năm 2025, Apple có kế hoạch giới thiệu chip 5G được xây dựng tùy chỉnh mà nó đã sở hữu trong các công trình trong nhiều năm nay. Chip modem sẽ được thêm vào iPhone SE, iPad chi phí thấp và iPhone 17 “Air”, cho Apple cơ hội kiểm tra công nghệ trước khi tung nó ra các thiết bị hàng đầu. Theo Mark Gurman của Bloomberg, lần đầu tiên Apple sẽ xem xét đưa kết nối di động vào dòng Mac. Công ty được cho là “đang nghiên cứu” khả năng thêm chip modem thế hệ thứ hai vào Mac trong tương lai ngay sau năm 2026, mở ra tiềm năng cho mẫu MacBook di động trong cùng năm. Theo Gurman, chip modem đầu tiên của Apple sẽ được giới hạn ở tốc độ 5G dưới 6GHz, nhưng phiên bản thế hệ thứ hai sẽ hỗ trợ công nghệ MMWave nhanh hơn.
Series chip M6, Quy trình 2nm
Giả sử Apple tuân theo khung thời gian tương tự với việc triển khai chip M4 của mình, Apple sẽ cập nhật dòng sản phẩm Macbook Pro vào tháng 10 năm nay với các chip M5 Series. Các chip sẽ được sản xuất với quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC, được gọi là N3P, giúp cải thiện hiệu suất và nâng cấp hiệu năng hàng năm so với loạt chip M4. Mặt khác, các chip M6 có thể áp dụng một quy trình đóng gói hoàn toàn mới cho các model Macbook Pro 2026 của Apple.
Theo một tin đồn, chip A20 của Apple trong các mẫu iphone 18 của Apple sẽ chuyển từ bao bì thông tin trước đây (tích hợp fan-out) sang bao bì WMCM (mô-đun đa chip cấp wafer). WMCM tích hợp nhiều chip trong cùng một gói, cho phép phát triển các chipset phức tạp hơn. Các thành phần như CPU, GPU, DRAM và Neural Engine do đó sẽ được tích hợp chặt chẽ hơn. Mặc dù không biết chắc chắn chưa, nhưng điều này cho thấy Apple phát triển chip M6 bằng quy trình 2nm trong khi tận dụng bao bì WMCM để tạo ra các phiên bản mạnh hơn của bộ xử lý tùy chỉnh.
